將芯片按照陣列排布放置在底座的薄膜層上，通過薄膜層自帶的粘性粘住芯片。使用標準的生產方法在凝膠表面上放置產品，一般手動操作。如果使用鑷子或真空拾取工具進行操作，小心使用鑷子或真空拾取工具不要損傷（破）薄膜表面。一些時候應該對設備施加輕微的下壓力以得到良好的表面接觸。產品應通常安裝在薄膜上至少1分鐘才能良好儲存，在運輸前最好得到足夠的表面接觸。再扣上夾子后進行運輸保護。
卸載產品：
1.將蓋合有保護蓋的底座拔出夾子并取下保護蓋
2.通過在托盤底部施加真空通孔，使表面接觸最小化，導致薄膜符合網格的形狀。這降低了薄膜和裝置之間的保持力（較少的接觸點），這就可以使用真空拾取工具輕松地去取下產品。
一旦真空被去除，彈性凝膠膜返回到其初始位置并牢固地保持其余的裝置。膜盒可重復使用，因此可以在同一個膜盒上重復進行此抽取真空和釋放過程。
